(来学网)下半盒装盒过程中最常见的问题是()。
  • A.
    (来学网)出现倒凹,石膏折断
  • B.
    (来学网)基牙折断
  • C.
    (来学网)基托暴露不够
  • D.
    (来学网)充填气泡
  • E.
    (来学网)模型包埋不牢
正确答案:
A
答案解析:
下半盒装盒过程中最常见的问题是出现倒凹,石膏折断。处理办法:在石膏尚未完全结固时,于水龙头下,用手指借水抹光石膏表面。再用小排笔刷去黏附在蜡型上的多余石膏,注意消除倒凹,形成驼峰。