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(来学网)
下半盒装盒过程中最常见的问题是()。
A.
(来学网)
出现倒凹,石膏折断
B.
(来学网)
基牙折断
C.
(来学网)
基托暴露不够
D.
(来学网)
充填气泡
E.
(来学网)
模型包埋不牢
正确答案:
A
答案解析:
下半盒装盒过程中最常见的问题是出现倒凹,石膏折断。处理办法:在石膏尚未完全结固时,于水龙头下,用手指借水抹光石膏表面。再用小排笔刷去黏附在蜡型上的多余石膏,注意消除倒凹,形成驼峰。
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