石膏类包埋材料的主要成分是
- A. 磷酸盐
- B. 石英
- C. 二氧化硅
- D. 硬质石膏
- E. SiO
正确答案：
C
答案解析：
无水石膏在700℃以上时，可通过碳元素迅速还原，生成对金属铸造修复体产生污染的二氧化硫，在700℃以下不发生上述反应。另外，石膏在750℃时，可出现显著的收缩倾向。所以铸造时石膏类包埋材料的加热温度必须在700℃以下。
口腔材料学及口腔药物
