半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面，去除表面的氧化层-103-口腔医学技术（士）_郝达教育

半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面，去除表面的氧化层

A.
(来学网)玻璃刷处理
B.
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C.
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D.
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E.
(来学网)布轮抛光

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